行业现状
封装测试的六个高频问题
批次多、设备多、数据散 —— 靠人记必然对不上。
批次位置说不清
在制品在哪个机台、哪道工序，只能打电话问。
良率掉了找不到原因
按设备、机型、批次拆不开，只能猜。
测试数据靠手抄
程序版本、测试结果与批次对不上。
设备稼动看不到
停机原因没记录，产能规划靠经验。
载具与片子脱节
载具在哪、装的哪批，对不上号。
客户要追溯要翻一周
从成品反查晶圆、设备、参数，全靠人工。
典型流程
一单货，在你们公司怎么流转
横向是阶段，纵向是角色；箭头指到哪儿，交接就发生在哪儿。
客户
计划
封装
测试
品质 / 出货
财务
下单 / 来料
排产 / 工单
封装
测试
检验 / 放行
出货
对账 / 开票
系统组合
封测厂，重点在这两套
MES 管工序与批次，EAP 管设备与数据。
分场景方案
三个场景，先建可查的批次链
先把位置查清，再谈优化。
批次追溯
从成品查到晶圆
Lot / Wafer / 载具绑定，工序与参数逐站留痕。
怎么算：追溯一次 ≤ 分钟级，链路完整可导出。
良率分析
按设备与机型拆
按批次、设备、程序、机型多维拆解良率，定位问题机台。
怎么算：良率 = 良品 ÷ 投入，可按周对比。
设备稼动
停机有原因
采集设备状态与停机原因，统计稼动率与瓶颈。
怎么算：稼动率 = 运行时长 ÷ 可用时长。
关键指标
这行的账，怎么算才算得清
口径先定，数据才有意义。
01
良率
良品数 ÷ 投入数，按批次/设备/机型拆
02
稼动率
运行时长 ÷ 可用时长
03
在制天数
在制品从投入到产出的平均天数
04
批次追溯完整率
可完整追溯批次 ÷ 总批次
行业数据
这些数字，你大概都熟
常见区间，实际以你的现场为准。
30–80道封装段的典型工序数
200–2000颗单批常见数量区间
0.5–5%测试不良率常见区间
60–85%设备稼动率常见区间
1–7天在制平均停留天数
2–6周批次追溯系统上线周期
实施路径
三期上线，先做批次与工序
不要一上来就全厂推。
第 1–3 周
调研与建模
梳理工艺路线、机台、批次与载具规则。
第 4–8 周
试点线上线
一条线跑通派工、报工、批次追溯。
第 9–12 周
设备与良率
接设备数据，上良率分析。
第 13 周起
推广
按车间扩展，补看板与成本。
适合谁
什么样的企业该看这一页
- 订单多品种小批量，交期紧
- 物料、工单与成本分散在 Excel
- 客户要求追溯或对账
- 想上系统但不知道先上哪套
如果只是单一产品、流程也简单，先看轻量系统可能更划算。
怎么比
和国际大厂 MES 有什么不一样
| 通用做法 | 我们 | |
|---|---|---|
| 实施周期 | 6–12 个月 | 8 周单线试点，分期扩 |
| 适配 | 改流程去适配系统 | 按你的工艺路线配置 |
| 服务 | 原厂排队 | 本地团队 + 厂商支持 |
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超 1000+ 家企业正在使用 SalesWork PSA
从专业服务到半导体与电子制造，他们的业务跑在同一套系统上。
常见问题
你可能想问
能接 SECS/GEM 设备吗？
可以，通过 EAP 接入，支持主流半导体设备协议。
批次追溯要到什么粒度？
通常到 Wafer / Lot；封装可到单颗。
数据存哪？
本地部署，数据留在厂内。
要和 ERP 对接吗？
需要，工单与成本要和 ERP 对账。
上线要停线吗？
试点线利用换线或夜班切换，不停整厂。
